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        通訊系列
        六層板(6L)
        基板材料:FR4
        基材:FR4
        表面處理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger
        線寬線距:6mil/6mil
        阻抗要求:Yes
        金手指尺寸公差:+/-0.05mm
        二層板(2L)
        層數:二層板(2L)
        基板材料:FR4
        表面處理:OSP
        線寬線距:4mil/4mil
        阻抗要求:Yes
        四層板(4L)
        基板材料:FR4;
        表面處理:plating hard gold + gold finger
        線寬線距:4mil/5mil
        金手指尺寸公差:+/-0.05mm
        八層板
        板厚:1.0mm;
        基板材料:FR4TG170;?
        表面處理:flashgold+hardgold(Au15U)
        四層光纖
        層數:4;?
        板厚:1.0mm;?
        基板材料:FR4;?
        表面處理:沉金+電厚金(Au30U")
        四層光纖連接器
        層數:4;?
        板厚:1.0mm;?
        基板材料:FR4;?
        表面處理:沉金+電厚金(Au15U")
        通信六層光纖板
        層數:6;?
        板厚:1.0mm;?
        基板材料:FR4;?
        表面處理:電金+電厚金(Au30U")
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